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（中央社記者黃巧雯台北10日電）經濟部研議開放陸資來台投資IC設計業，經濟部長鄧振中今天說，會設有5大配套措施，包括應提出產業合作策略並經專業審查通過、不得具有控制能力等。 台灣現已有條件開放陸資投資積體電路製造業與半導體封裝及測試業，但仍禁止陸資投資IC設計產業。 立法院經濟委員會今天邀請鄧振中就開放陸資投資我國IC設計產業歷次會議、相關規劃、與對我國IC設計業者影響評估進行專案報告。 鄧振中表示，以全球產業地位而言，台灣IC設計業排名世界第二，僅次於美國，晶圓代工與封測業居全球第一，面對中國大陸內需市場具高度成長空間，不但外商在大陸投資增加，大陸本土品牌客戶如華為、海爾、聯想、中興等快速崛起，我國半導體產業布局大陸市場，與大陸業者發展策略聯盟需求與日俱增。 有鑑於大陸半導體晶片需求快速成長，且我國主要競爭對手Intel、Qualcomm皆已與大陸發展策略合作，鄧振中認為，應給予業者更靈活布局彈性。 鄧振中表示，開放陸資來台投資IC設計業會有 5大配套措施，包括應提出產業合作策略並經專業審查通過、對投資企業不得具有控制能力、陸資投資人於專案審查時應承諾陸資股東不得擔任或指派其所投資事業經理人、擔任董事人數不得超過其他股東擔任的總人數、不得於股東大會前徵求委託書等。 鄧振中表示，未來還需與業者溝通，為保護IC設計業者繼續保有領先優勢，在陸續有業者提出需求情況下，將持續評估當前國際產業情勢，在適當時機適度且有條件開放陸資投資台灣IC設計。 他說，除了陸資不能具有控制力外，透過專案審查，須確保對台灣企業有實質助益，並保護我國技術優勢，且無人才外流疑慮，也須注意技術不當轉移、保護商業機密、不涉及挖角以及產業外移等配套措施，並要求廠商需承諾繼續在台投資，且不可減少在台就業機會。 根據經濟部資料顯示，未來全球半導體市場年成長率僅0%至5%，中國大陸半導體市場因全球終端產品組裝基地大幅度遷移至大陸的影響，98年大陸半導體市場全球占有率約20%，預估至107年將會上升至31%。1041210
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